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體積與價格成微型投影機普及障礙？

中國投影網行業資訊　2009-8-19 8:00:00　編輯：映君　[ 大中小 ]

　　近日，有消息稱，體積與價格成微型投影機普及障礙。這讓我們不得不想起前段時間風靡一時的“微型投影熱”，那么，時隔不久，體積與價格將成為微型投影機普及的障礙，這到底是怎么一回事呢？有關報道如下：

　　臺灣部份電子科技廠積極投入微型投影機或是模組生產，不過由于微投影技術仍在演化之中，目前臺廠仍在測試德儀的DLP Pico與3M的反射式基液晶(LCoS)成像晶片與三色LED光源技術之中。微型投影技術初期以MEMS微機電為設計理念，不過在價格下降與縮小化的考慮因素裡，3M這家公司有機會以晶片封裝模式竄起，成為臺系廠重要合作伙伴的趨勢正在成形之中。

　　全球在微投影技術的領導廠商除了德儀(NYSE：TXN)、還有Microvision(NASDAQ：MVIS)、3M等公司。投影機的主流技術有DLP、3LCD以及 LCoS三種；DLP技術核心由德州儀器、3LCD以EPSON(TYO：6708)獨家壟斷，而LCoS則是多家業者競逐的方桉。3LCD技術由于微型化瓶頸無法克服而讓其競逐力大幅下滑。

　　而德儀的DLP Pico技術的成像品質佳，但是在微型化與價格下降速度上仍待觀察。臺灣業者表示，經過初期研發后發現，德儀的設計在微型化的腳步上，仍有努力空間，想要把德儀設計的模組塞在筆記型電腦(NB)與手機(phone)上，還有努力的空間。

　　臺系廠分析表示，微投影的激光模組想要塞進手機的困難度很高，目前沒有聽說任何一家品牌大廠推出機型輕薄的微投影手機，商品化后，散熱與激光模組體積大，都是很大的問題，而且目前激光模組的耗電快，也會失去通訊手機要待機接電話的意義，所以，現階段微投影手機不容易商品化。

　　因此包含像是天瀚科技(6225)等公司，現階段作的多是可攜式的微投影機，目的是作為商務簡報與個人娛樂的影音隨身設備，把像是iPhone、iPod、NB裡的影片、照片投影出來。

　　臺系業者分析，解決方桉廠3M走的是晶片封裝製程設計概念，目前激光模組體積約16cc左右，惟仍不夠理想，而3M明年目標縮小到8cc的體積，長期目標則是縮小到更輕巧體積，以輕易裝入筆記型電腦與智慧型手機為目標。

　　不同于德儀的MEMS微機電的機械式設計理念，同業3M採用的是晶片封裝，所以可以隨著製程進步而讓零件成本下降。特別是臺廠很重視零件成本與報價，如果激光模組採購成本有更大彈性空間，自然對下游成品的報價競爭力有幫助，所以許多臺系組裝廠對3M解決方桉興趣比德儀要來得高。

　　不過，投入微投影產品設計的臺廠也認為，3M的解決方桉還在變動之中，目前在成像與后段整合仍要調校，所以產業正式量產化的時間還沒有到來，預計明年會有進一步的發展。

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文章來源：中國投影網