2010年，英特爾®聯(lián)手NEC 和微軟，制定了針對智能商用顯示屏幕的開放式模塊標(biāo)準Open Pluggable Specification，即OPS。彼時，三家知名廠商對于商用顯示屏智慧化的趨勢達成共識：一套規(guī)格統(tǒng)一、設(shè)計開放的標(biāo)準，能夠為屏幕的智慧化升級帶來多方面的裨益。在隨后的十年間，OPS衍生出OPS-C、OPS-C+等多種規(guī)格，成為市面上絕大多數(shù)智能商用顯示屏的優(yōu)先選擇。

隨著計算機硬件科學(xué)的發(fā)展，智慧化影響人們的方式也變得越來越廣泛，越來越深入。OPS體積較大，定制化自由度有限的問題，一定程度上掣肘了X86模塊應(yīng)用覆蓋范圍。更加經(jīng)濟的ARM方案在小尺寸商用顯示屏領(lǐng)域大行其道。

2018年，注意到人工智能方案和變化運算需求的迅猛突起，英特爾推出了面向商用顯示領(lǐng)域的全新智能模塊標(biāo)準，Smart Display Module，簡稱SDM。同年，深圳杰和科技成為SDM模塊原始設(shè)計方案提供商。作為以通用運算性能著稱的模塊化X86方案，SDM相比OPS或ARM方案，有著突出的差異化產(chǎn)品特性。

緊湊設(shè)計，超小型X86模塊方案

SDM標(biāo)準的出現(xiàn)，直接解決了OPS方案在小尺寸商用顯示場景下不能良好適配的問題。SDM擁有的兩種規(guī)格標(biāo)準：SDM-L(175mm*110mm)SDM-S(110mm*60mm)均小于OPS。厚度僅有不到20mm，無封裝機殼。

當(dāng)然，考慮到智能商業(yè)顯示長時間、低功耗的實際場景，SDM采用的依然是和其他方案相同的低電壓板載CPU。但SDM-L依然保留了一組雙通道SO-DIMM內(nèi)存插槽，方便客戶根據(jù)智能化程度選擇適配內(nèi)存。

將SDM模塊接入顯示PIB板后，二者即可形成完整的數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)，與SOC安卓主板沒有本質(zhì)差別。借此挑戰(zhàn)X86智慧顯示方案的尺寸極限。

通用性更強的PCIe接口，賦予屏幕更多可能

在商用顯示行業(yè)，OPS電腦獨有的JAE信號接口是顯示設(shè)備的信號源。我們也發(fā)現(xiàn)，OPS僅僅對屏幕PIB主板輸出顯示信號似乎有些大材小用了。智能模塊良好的運算性能，是否能夠為屏幕帶來更多擴展?

SDM模塊沒有沿用功能單一的JAE接口，選擇了計算機硬件中速度最快，可傳輸協(xié)議數(shù)量最多的PCIe接口，作為鏈接顯示主板與智能模塊的橋梁。SDM的標(biāo)準PCIe X8接口除了支持常規(guī)的視頻信號高速輸出，還能夠通過不同的協(xié)議驅(qū)動智能商顯屏預(yù)置的其他設(shè)備，如：攝像頭、讀卡器、伺服電機等設(shè)備。針對不同行業(yè)的具體需求，屏廠可以預(yù)置更符合行業(yè)屬性的智能商顯產(chǎn)品，逐漸形成“行業(yè)屏”概念。