3月24日上午，雷曼COB產品推介暨全國線上招商大會隆重舉行。

據介紹，70分鐘持續互動，高達三萬的并發，這也創造了歷次雷曼COB產品推介活動參與人數的紀錄。

作為中國LED顯示屏上市企業中唯一一家擁有COB技術量產實力的公司，雷曼光電基于COB技術的Micro LED超高清顯示產品，一直是LED小間距顯示行業關注的焦點。

在這次招商大會上，雷曼光電宣布由于技術突破、產能擴升，讓雷曼得以讓利客戶，大幅降低雷曼COB產品的市場價格，從而提高終端客戶的價格接受度。

雷曼基于COB技術的Micro LED超高清顯示產品大幅降價，底氣何來呢？

作為一家技術型的上市公司，雷曼給LED行業的印象一直是LED技術的創新者與引領者。

雷曼光電表示，自從2018年3月正式發布雷曼首款COB顯示產品以來，雷曼不斷優化迭代雷曼自主專利的COB集成封裝技術，在PCB基板技術、LED芯片技術、轉移技術、鍵合技術、封膠技術、維修技術、表面處理技術、校正技術、拼接技術、可靠性技術等所有環節，圍繞著一流的顯示效果與降低產品成本等多個維度進行技術優化，在大幅度提升顯示效果的同時，隨著技術水平的提升，實現產品成本的大幅降低，這也為雷曼基于COB技術的Micro LED產品的終端客戶售價降低奠定了基礎。

雷曼COB集成封裝技術的創新也帶來了LED小間距顯示行業商業模式的創新，從而帶動了產業鏈分工的快速變化。

傳統的LED小間距顯示行業的產業鏈，分為上游LED芯片、中游LED封裝、下游LED顯示三個行業，隨著LED小間距行業點間距來到了P1.0以下，SMD分立器件的LED小間距產品，已經無法繼續現有的分工模式。

雷曼COB集成封裝技術，對封裝產業與顯示產業進行了融合，COB技術實現P1.0以下的點間距游刃有余。同時，產業鏈分工變為上游芯片、下游COB集成封裝顯示，縮短了產業鏈，去除了傳統產業鏈中大量的成本環節。因此，與傳統的SMD小間距技術相比，COB集成顯示技術擁有天然的低成本優勢。

雷曼光電在COB集成封裝技術及創新，以及在LED小間距產業商業模式上的創新，極大地降低了產品成本，特別是雷曼COB技術近兩年的快速優化迭代，讓產品成本已經大幅度降低。雷曼將技術進步、商業模式創新帶來的成本降低，全部讓利給終端客戶。

雷曼光電表示，在2020年，雷曼基于COB技術的Micro LED超高清顯示產品必將迎來高速的成長，必將大幅提高Micro LED超高清顯示產品的市場滲透率。