12月4日，第十一屆中國（國際）商用顯示系統產業領袖峰會（CBDS 2019） & 2019深圳（國際）智慧顯示系統產業應用博覽會（2019 ISVE）系列活動在深圳會展中心盛大召開。活動吸引了眾多海內外優秀商顯企業嘉賓代表、專家學者，媒體代表，投資機構代表等各界人士歡聚一堂，為智慧商顯產業更美好的明天抱團發展，在經濟增長降速、產業轉型升級的時代共謀破局。

峰會主論壇上，雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵以「Micro LED在超高清商業顯示領域的新應用」為主題發表了演講，李漫鐵表示，顯示應用有很多要求，其中在100吋以上專業及商業顯示市場的解決方案為Micro LED。

▲雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵

以下為李漫鐵演講實錄：

各位領導、各位朋友，大家好，非常高興有這個機會和大家做分享。謝謝前面嘉賓的分享，我分享的是Micro LED在超高清商業領域的新應用。

Micro LED最近特別火，LED和LCD這兩個產業在融合，Micro LED的由來，以小間距為代表的，它在大尺寸超高清無縫拼接等方面有很多的優勢。隨著顯示應用場景的縱深發展，對于大尺寸、無縫拼接、超高清，這個領域迫切需要新的技術來解決這些問題。目前Micro LED是基于LED的顯示技術，是主動發光的技術。

未來Micro LED首先是解決100吋以上超高清無縫拼接場景，之后是往幾英寸下的2000PPI以上的更超高清的VR、AR的應用場景，今天我側重是講Micro LED在100英寸以上的應用。

Micro LED在市場上，三星在最近的兩年都陸續的發布了Wall系列產品。大家也能看到索尼是在最近兩年發布了Micro LED的產品，索尼的產品大家稍微關注一下，索尼的Micro LED產品在蘋果旗艦店里面有應用。雷曼光電作為中國第一家超高清顯示屏上市企業，今年7月和三星一起發布了324寸8KMicro LED顯示屏，這個顯示屏在現場都有展，歡迎大家前去觀看。

Micro LED是LED產業的顛覆性迭代產品，雷曼技術和三星、索尼的技術有一些差異。關于Micro LED定義有不同的說法，有一些說是1.0間距一下，還有人說是芯片發光在50微米以下才是Micro LED。總而言之有不同的說法，索尼和三星把COB技術就叫Micro LED。

雷曼光電的技術和索尼、三星的技術有80%相似，也都是目前專注于100吋以上的大尺寸應用。其實在100吋以上的大尺寸應用中，現在的競爭產品有這些，包括LCD拼接屏、OLED、激光投影、DLP、SMD LED，其次就是基于COB技術的Micro LED。LED的技術優勢是自發光，所以，它的亮度很高、對比度很高、色域很寬、壽命很長，響應速度是納秒級，功耗也是比較低的，可視角度非常高。關鍵是尺寸有擴展性，無縫拼接。

不管是液晶、LCD、OLED，還是DLP也好，基于拼接都是有縫的。在一些大尺寸的應用場景，需要無縫拼接和超高清的情況下，LED是唯一的解決方案。LED做到超高清有一些優勢，以前的技術基本上能夠滿足，但是1.0以下滿足不了，必須要有更加迭代的技術就是COB的技術。

顯示的歷史，黑白電視、彩色電視、LED、投影機、OLED再到Micro LED，Micro LED就是更小微間距的LED顯示。

雷曼對于Micro LED的定義，認為滿足這幾個條件就是：COB的集成封裝；微米級LED發光芯片；有先進的轉移技術；像素間距是在1.0毫米以下。在現場展示的是間距0.9毫米。

前面說到Micro LED，Micro LED很火，在11月，中國就有7場關于Micro LED的論壇，我是參與了2場。對于Micro LED這么一個前沿的領域，目前是非常熱的。熱的重要原因：1.現在超大尺寸（100吋）應用成為可能；2.幾英寸小尺寸高TPI的應用，目前迫切的需要。

AR、VR眼鏡目前的清晰度不夠、亮度不夠、續航時間不夠，而Micro LED未來實現之后，這三個問題全部可以解決。但是，往小尺寸的Micro LED技術估計還要3年左右，里面有很多技術需要攻克，未來做到0.1毫米甚至是更小的間距，我們還有很多的工作要做。

雷曼關于Micro LED的工作，COB發光芯片集成在基板上封裝，COB技術+LED的小間距技術，由崩離到了集成實在。

這個是偏技術的圖了，LED發光芯片有正裝和倒裝，正裝已經有了，倒裝才剛剛開始。關于間距，目前雷曼是量產0.9了，很快這兩個月會發布0.6，像素間距越來越小。在現場展示的顯示屏初看跟平常的LED大屏幕沒有什么區別，但是，現場的顯示屏是大會現場的清晰度的20倍。LED有亮度、波長等一致性的問題，實際上進行Micro LED的技術，其中上游的芯片一致性、波長、亮度、色度的一致性是非常重要的。

在上游的芯片中，產業鏈的配套是非常重要的。包括芯片的戰役技術，因為LED的發光是3個芯片組成像素，像素從上游的芯片轉移到基板上，轉移技術在Micro LED這么巨量的顯示像素的情況下，對于轉移的效率是要求非常高，轉移效率可以單顆和多顆，是巨量的，目前這個技術還在發展，是在努力的方向。芯片轉移技術是我們Micro LED一項非常重要的技術。

基板和驅動技術也是非常重要的，大家目前用的是PCB基板，做到0.5以下是TFT玻璃基板，再往下是用到半導體的硅基板的技術。這是對于PCB的要求，表面要求上升到了一個級別。Micro LED整個技術的在線維修技術也是非常非常重要的技術，雷曼光電15年前從中游的封裝做到應用，10多年的技術積累，讓我們有良好的基礎，在5年前就有Micro LED技術研發，到去年量產，目前能夠和三星和索尼在同樣的量產的水平。同時，Micro LED的表面封膠技術也是非常核心的技術。

Micro LED優勢就是無縫對接，是模塊化拼接，模塊和模塊之間的一致性非常重要，一致性就包括點亮前和點亮后的一致性，這些都是非常重要的技術和工藝需要管控。這個技術做了一年，現在已經很好了解決了。還有顏色的一致性，在展會現場的這一塊8K顯示屏有3300萬的像素，有1億顆發光極光，顏色亮度一致性的校正也是非常重要的技術。這是墨色一致性，偏技術就簡單地說了，時間有限。

Micro LED未來要往更小的間距走的話，要解決很多的問題，這當中整個產業鏈需要全力的配合。在這個領域中，包括蘋果、三星、索尼和其他面板企業都在投入大量的人力物力去進行研究，希望未來進入Micro LED時代，能作為LCD重要的協同和補充。因為LCD在幾十吋的領域最好的選擇，但是要在AR、VR是無法應用的，Micro LED是可以應用，也能解決無縫拼接的問題，在100吋以上的領域有非常好的商業應用。這些就過了，其實這個過程是整個產業鏈，前面兩三年走入無人區，做了很多默默的工作，包括供應商不完善、設備還得自己去開發，以此解決Micro LED過程當中的問題。

雷曼Micro LED面板采用是COB集成封裝的技術，正裝和倒裝都有。芯片尺寸是100微米左右，單顆和多顆轉移都會用，用的是PCB的恒流驅動。初期良率只有70，到現在的完全商用化。作為模塊化拼接，要做到黑屏的時候一致性和亮屏的時候兩度和色度的一致性，這些技術是非常重要的，還有可靠性技術。基于COB的Micro LED封裝產品，壽命和穩定性提高了一個數量級，以前的小間距由于原有的一些技術和工藝的制約，失效率會高10倍。目前這個技術只有原來的十分之一。

雷曼基于COB Micro LED技術專利積累了一百多項，這是我們的生產車間。在商用領域，目前進入5G時代，5G提供了更寬的高速公路，高速公路要有車跑才行，我們的4K和8K更大的傳輸工作量，5G是一個承載，也能促進4K和8K的應用。大家看到1G到5G，對應SD、HD、FHD、4K到8K，這使它們對應的時代。很多的應用，尤其是在監控指揮中心，大尺寸高清能滿足需求。

另外，在很多的領域都會有大量的應用，應用場景非常的豐富，包括會議顯示系統，目前可以做到超百吋，它還有交互功能，平板面板，清晰度跟液晶保持一致，但是尺寸可以大于100吋，用戶可以有更好的體驗。還有未來的家庭影院系統，也是Micro LED面板的應用方向。指揮管控中心這些是最常見的應用，包括數據中心、演播中心、商業中心、展覽館、博物館等等，這些都是目前的超大尺寸Micro LED顯示面板的應用場景。

雷曼光電有幸通過15年的積累，在LED領域作為第一家超高清顯示上市公司，通過這么多年的積累，在目前Micro LED時代、在5G時代，能夠拔得頭籌，目前我們是唯一一家能夠量產Micro LED面板的上市公司，在這方面我們非常相信基于中國完整的LED的產業鏈，我們有希望在這個領域能夠在未來一段時間里面走在世界的前列，雷曼愿意為此作出貢獻，謝謝。