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TI 推出全新多核心OMAP™ 4 應用平臺，開啟行動運算效能新紀元

中國投影網行業資訊　2009-2-25 9:19:10　編輯：旺牛　[ 大中小 ]

　　TI 宣布推出全新的 OMAP™ 4 行動應用平臺，將協助智能型手機與行動上網裝置 (MID) 制造商以創新裝置勾勒行動市場的未來遠景。OMAP 4 平臺提供全新的多媒體使用者體驗，例如 1080p 視訊錄制與播放、2 千萬像素影像處理，以及約長達一周的音訊播放時間。相較于目前最受歡迎的智能型手機，此一全新平臺可顯著提升效能與播放時間多方面的優勢，包括網頁加載速度增快 10 倍，運算效能提升 7 倍以上，視訊分辨率增加6 倍，圖形效能強化 10 倍，而音訊播放時間則延長 6 倍

　　OMAP 4 平臺核心是一個強大的系統單芯片，能夠使電源效率與高效能兩者達到絕佳的均衡。OMAP 4 處理器能夠使四個主要處理引擎達到均衡的效果，包括： TI C64x DSP 與節能的多重格式硬件加速器為基礎的可程序多媒體引擎、支持對稱式多重處理 (SMP) 且各核心能達到 1GHz 以上速度的雙核心 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 為基礎的一般用途處理、高效能可程序圖形引擎，以及可達到優異視訊與影像處理效能的影像訊號處理器 (ISP)。OMAP 4 平臺也包含完整的軟件組、電源管理技術及其它支持組件，可提供建立行動運算效能的低功耗裝置所需之基礎。

　　TI 無線業務部資深副總裁 Greg Delagi 表示，過去十年， TI 致力于 OMAP 產品線的高效能與低耗電上的優勢，滿足客戶因應快速變化的市場新趨勢。OMAP 4 平臺能夠造就出全新的行動裝置，重新定義智能型手機與 MID 的極限。

　　OMAP 4 平臺采用 45 奈米制程技術，讓行動裝置制造商更能因應未來手機的預想應用，同時也能提供支持日后應用的可行范圍與程序設計功能。此一全新的平臺將支持多個常用行動操作系統，并將手機消費者的各層面體驗納入考慮，簡化應用開發流程，協助手機制造商將產品迅速上市。

　　OMAP 4 平臺重點：

　　一，行動運算效能與進階多媒體，因應新一代應用所需的延伸可用范圍與彈性。程序設計功能與多核心效能的強效結合，能支持新興與日后的應用及標準。OMAP4430 及 OMAP4440 為此系列最先推出的產品，功能包括：

　　①　四個強大的高效能處理引擎：
　　　　運用雙核心 Cortex-A9 MPCore 的一般用途處理，支持 SMP
　　　　以 TI C64x DSP 為基礎的可程序多媒體引擎，以及強調電源效率的多重格式硬件加速器
　　　　POWERVRTM SOX540 圖形引擎
　　　　專用ISP

　　②　完整 1080p 多重標準高畫質錄制與播放

　　③　20 MP 影像處理的數字 SLR 等級效能

　　④　支持逼真圖形的 3D 使用者接口、直覺式觸控屏幕 (intuitive touch screen)、超越 WSXGA 及 HDMI 兼容外接屏幕的內建大型屏幕

　　⑤　領先業界的電源管理技術，可發揮優異的多媒體效能，同時極大化電池使用壽命：
 　　10 小時以上的 1080p 高畫質視訊播放、4 小時以上的 1080p 高畫質錄制
 　　140 小時以上的 CD 音質音訊播放

　　二，廣泛支持各大行動操作系統，以及經測試可進行實際運用且加速上市時程的完整軟件組。OMAP 4 平臺將支持不同的 Linux 版本，例如 Android Mobile Platform、LiMo、Symbian OS™以及Microsoft® Windows® Mobile。此外，OMAP 4 平臺適用的軟件已經過測試，證實已達到應用層級，可大幅減少開發時間。為了進一步縮短設計流程，OMAP 4 平臺納入：

　　①、預先整合行動聯機功能的支持，包括 TI 現有及日后的復合式 WiLink™ Wi-Fi 解決方案、NaviLink™ GPS 解決方案與 BlueLink™ Bluetooth® 解決方案；

　　②、OMAP 4 平臺已經驗證能夠連接至任何外接調制解調器的調制解調器接口軟件；

　　②、經特別設計的全新配套電源及音訊管理解決方案 (TWL6030 及 TWL6040)，以符合 OMAP 4 平臺的效能需求；

　　④、針對 OMAP 4 平臺進行最佳化的其它多種硬件解決方案，包括：DLP® Pico 投影技術、模擬組件及其它互補技術。

　　三，可發揮創新效果的彈性開放平臺，提供絕佳的使用者體驗感受及突破的行動運算效能。 TI 致力于開放原始碼軟件、開發工具及龐大協力廠商網絡等方面的努力，建立全球廣大的 OMAP 行動應用開發商網絡。經由此一努力成果與 Zoom OMAP 行動開發平臺等相關的穩定開發工具，開發人員將得以營造未來可期的絕佳全新使用者體驗感受。

　　供應時程

　　TI 的 OMAP 4 平臺及開發工具預計在 2009 下半年供應樣品，并且在 2010 下半年正式生產。這些產品預計將供應無線 OEM 與 ODM大量制造之用，而不透過經銷商供應。

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文章來源：中國投影網